在低于4000 cm-1 (>2.5μm)的光譜范圍，PL信號將受到大氣吸收以及熱輻射背景的嚴重干擾。利用VERTEX 80v 真空型紅外光譜儀，并結合專用的PL 真空模塊，可以徹底消除上述兩種因素的干擾，實現(xiàn) 4000 cm-1 至1000 cm-1 甚至更低光譜范圍的中紅外PL測量。

真空型傅立葉紅外光譜儀可以在中紅外譜區(qū)內(nèi) 實現(xiàn)對塊狀樣品、量子阱和量子點樣品的PL分析，消除大氣的干擾，并可擴展至近紅外PL。
先進的步進掃描功能結合調(diào)制技術可消除熱輻射背景的干擾。
可添加自動切換的光路，用于光調(diào)制反射和光調(diào)制透射實驗。
可選的恒溫器適配器和激發(fā)激光，可與外置特殊激光結合使用。

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激光和LED發(fā)光，場致發(fā)光

傅立葉紅外光譜是用于分析激光、LED發(fā)光和場致發(fā)光的理想工具。VERTEX 系列光譜儀具備業(yè)內(nèi)高的光譜分辨率，可解析激光的精細結構。VERTEX真空型光譜儀可以徹底消除來自大氣和水汽的干擾。

表征連續(xù)激光、脈沖激光和LED光源，波數(shù)準度業(yè)內(nèi)高
光譜分辨率高可達0.06 cm-1，為業(yè)內(nèi)高光譜分辨率
可時間分辨的光譜測量，分辨率高可達納秒量級。

檢測器測試和表征

VERTEX系列光譜儀可用于檢測和表征自主研發(fā)的紅外檢測器。單元件檢測器可以通過外部光學元件被適配連接至VERTEX譜儀的五個光路出口之一。對于FPA（焦平面陣列）檢測器，VERTEX 配有專用的向下或向前的檢測器測試模塊。

單元件檢測器的表征
FPA檢測器的表征
VERTEX具有多個光路出口，用于適配各種FPA檢測器測試模塊

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鈍化層分析

鈍化層作為保護層、絕緣層或抗反射層，在半導體材料中扮演著重要的角色。VERTEX 系列光譜儀是分析鈍化層的理想工具，它可以實現(xiàn)快速靈敏的無損分析。

磷硅玻璃(PSG)和硼磷硅玻璃(BPSG)中硼和磷的定量分析
分析SiN等離子層和Si-O基鈍化層
分析超低K層

鈍化層分析

VERTEX 系列光譜儀可用于測量半導體層狀結構中的層厚度，精度極高。此應用是基于對紅外光
在層狀結構中產(chǎn)生的光干涉效應的分析，可用于亞微米量級至毫米量級的厚度分析。

用反射或透射實驗分析層厚度。
專用的分析軟件，用于分析復雜的層狀結構。
可選薄膜掃描成像附件，可測量直徑至12”的硅晶片。

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硅晶片掃描成像

VERTEX 吹掃型光譜儀可聯(lián)接一個硅晶片掃描成像附件，用于直徑至12”的硅晶片的反射和透射譜的自動化測量。掃描成像實驗可以結合各種分析手段，用于層厚度測量、BPSG層的定量分析和其他多種參數(shù)的檢測。

適用于直徑至12”的硅晶片的反射和透射譜測量
自動進行層厚度計算或定量分析
可選適用于特殊形狀和尺寸的硅晶片的支架

砷化鎵中的雜質(zhì)分析

砷化鎵在半導體行業(yè)中的地位僅次于硅。VERTEX 系列譜儀與特殊附件以及恒溫器聯(lián)用，可對砷化鎵材料進行高靈敏度的雜質(zhì)成分分析。

室溫或低溫條件下，對砷化鎵中的碳含量分析
低溫條件下，對硼含量進行分析。對硼的同位素也同樣適用，靈敏度極高。

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硅晶片ATR實驗: 硅表面超薄膜的高靈敏度分析

硅晶片ATR附件是VERTEX 系列光譜儀上一款獨特且強大的附件，它可以對單晶硅表面超薄膜進行高靈敏度的分析。這個附件利用了ATR（衰減全反射）的原理，將樣品本身視為ATR晶體，入射的紅外光在樣品內(nèi)部可實現(xiàn)多次全反射，因此樣品表面超薄膜的吸收信號得以大幅度地增強，實現(xiàn)超高靈敏度分析。